瑞典包装产业盛会：Empack 2025汇聚行业创新与可持续发展
Empack 2025将于2025年10月1日至2日在斯德哥尔摩举办，这是一场汇集全球领先包装解决方案供应商和新兴企业的年度盛会。作为瑞典最大的包装产业展览会之一，Empack不仅提供了一个展示最新产品和技术的平台，还促进了行业内合作与创新的发展。
本次展会将聚焦于包装领域的技术创新和可持续性实践。参展商们将有机会展示他们的创新成果，包括新型材料、高效能包装解决方案以及自动化技术的应用。此外，展会还将设置多个专题论坛和工作坊，邀请业内专家进行演讲和讨论，共同探讨未来包装行业的趋势和发展方向。
在Empack 2025上，参观者不仅能了解最前沿的技术信息，还可以参与各类专业研讨会和交流活动，拓展业务联系网络。展会期间还将发布一系列关于环保包装法规的更新信息，帮助参与者了解最新的市场动态和政策要求，从而更好地规划自身的产品研发和生产策略。
此次展会还特别强调了可持续发展的理念。随着消费者环保意识的日益增强，企业对可回收材料的选择和生产流程的优化变得更加重要。展会将设立专门区域，展示循环经济模式下的包装解决方案，如包装废物回收、重复使用及材料升级等方面的实际案例和最佳实践，鼓励企业在追求经济效益的同时兼顾社会责任。
为了进一步提升参会体验，组织方计划推出一款全新的展会应用程序Easyfairs Nordic。该应用集成了多项功能，旨在帮助用户更便捷地规划行程、发现潜在合作伙伴、预订会议时间并获取实时信息更新。通过这款应用程序，与会者可以充分利用展会资源，发掘更多商业机会，促进交流合作。
Empack 2025致力于打造一个充满活力、富有启发性的行业聚会场所，旨在推动包装产业的创新发展，助力企业应对未来的挑战与机遇。
Empack 是包装行业的知名品牌，其全球影响力使其成为来自世界各地的参与者的独特聚会场所。成为 Empack 这样的全球品牌的一部分意味着我们可以为参观者和参展商提供国际网络以及包装技术和可持续解决方案方面的最新创新。作为 Easyfairs 家族的一部分，Empack 还得到了遍布不同国家的广泛贸易展览会网络的支持，这增强了我们关注新趋势和创新的能力。
关于 Empack Stockholm
Empack 在斯德哥尔摩举办并非巧合。斯德哥尔摩是欧洲最具活力和前瞻性的城市之一，以创新和可持续发展及技术的高标准而闻名。这使得该城市成为 Empack 的理想地点，尤其是当它与物流和自动化在同一屋檐下运营时，这进一步加强了包装解决方案和高效物流之间的联系。由于靠近包装和物流领域的知名公司，斯德哥尔摩自然而然地成为了所有想要了解未来解决方案的人们聚集的地方。这座城市还吸引了来自世界各地的游客和参展商，创造了一个充满活力的创新和合作聚会场所。
如果您以前没有展出过，为什么要在 2025 年展出？
如果您之前尚未在 Empack 上展出过，那么 2025 年是开始展出的最佳年份。包装行业正在经历快速变化，重点关注可持续性、创新、效率以及您需要了解的许多新法律法规 - 这些领域将成为 Empack 2025 的重点关注领域。在此参展可以让您定位自己是一位创新且具有前瞻性的参与者。此外，2025 年是利用 Empack 全球品牌和众多国际联系的好机会。通过在其他领先公司中进行战略布局，这是提高您的知名度和创造新商机的绝佳机会。对于寻求扩张、扩大影响力或营销新解决方案的公司来说，Empack 2025 确实是一个在国际舞台上展示自己的机会。
请告诉我们与 Easyfairs 合作参展的好处。
Easyfairs 使展览变得简单且经济高效。我们提供现成的展台包，这意味着您不必担心搭建展台本身所涉及的大量规划和物流工作。这是一个很大的优势，特别是对于那些没有资源或时间自己处理所有细节的公司来说。此外，我们的套餐还包括展会前、展会期间和展会后的各种营销机会。我们还与展台搭建和其他服务机构建立了合作伙伴，这有助于我们的参展商降低成本，同时确保高质量的参展体验。我们也非常擅长吸引合适的参观者来参加我们的展会。我的意思是，访客的质量很高，他们对决策有很高的影响力。通过在同一屋檐下举办物流与自动化展览，参展商将获得更广阔的展示平台，并能与包装和物流行业更广泛的参观者网络建立联系。
为什么选择 Empack？
Empack 不仅仅是一个贸易展览会；它是一次整体体验，也是包装行业知识共享的中心。通过与物流与自动化同在一场展会中，参展商和参观者将有机会探索包装和物流领域的未来解决方案——这两个相互关联的领域为参与者创造了巨大的附加值。 Empack 提供与引领行业发展的决策者和专家的直接联系。借助 Easyfair 的解决方案（例如现成的展位包和定制营销），Empack 和 Logistics & Automation 是您展示影响力、建立联系并在快速发展的行业中占据领先地位的最佳场所。
